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特斯拉与苹果正思量于下一代半导体中导入玻璃基板,近期已经与相干制造商与装备供给商接触。跟着人工智能与高效能运算需求连续升高,玻璃基板被视为冲破现有封装限定的主要解方。 今朝主流的PCB基板多由玻璃纤维
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9月25日,第四届GMIF2025立异峰会于深圳乐成举办。本届峰会以“AI运用,立异赋能”为主题,会聚财产链上下流企业代表,缭绕存算技能演进、AI场景落地与生态协划一要害议题睁